科技新成果electrolube易力高导热胶

 
 众所周知伴随着现在微电子集成技术的高速发展，越来越多的电子产品对其自身元器件的功率要求也是水涨船高，再加上PCB板上装载的电子元器件数量的增多从而致使电子元器件工作环境的温度越来越高。这样为了保证电子元器件的可靠性和寿命就一定得要及时将电子器件产生的热量及时有效的散逸出去，可是老的FR-4覆铜板的导热率到了现在已经不适宜使用了，导热系数过低。0.18-0.25W/m*k的导热率已经无法满足现如今电子元器件对导热材料高导热的需求。就以现在市场上常有的高导热覆铜板来说Arion系列的99N和91ML来说采用的是玻纤布成为其增强材料，可是玻纤布是热的不良导体这使得覆铜板的导热率大大降低但是electrolube易力高导热胶就与之不同。

最近几年比较通用的是高散热的金属基覆铜板，尤以铝基覆铜板最为畅销。这其中的原因很简单，就是因为这种新型材料导热效果是以前导热胶膜的10倍以上，这种高导热率使其能广泛应用到大功率的led还有军工用品等高端产品。高导热还是它的高击穿电压、体积电阻、表面电阻高耐温等方面都拥有了很高的性能。不过相较于electrolube易力高导热胶还是有所差距。

其实金属覆铜板主要结构就是基板了，他的基板底层作为散热使用大多数为铝制，中间为介电绝缘层；最上面则是线路层面。这种结构最大化的优越了金属覆铜板的特性，不过就是这样还是比不上electrolube易力高导热胶。