dowcorning道康宁热传导材料的特性及应用范围

dowcorning道康宁导热胶包括：热传导粘合剂、热传导灌封胶、热传导复合物以及热传导凝胶。随着电子产品应用的广泛化，人们对电子产品的灵敏、处理功率的增加，以及要求电子产品趋向于更小、更高密度的趋势，电子电路板对于热控的需要也不断的加大，dowcorning道康宁导热胶能够提供优异的热控选择，保证在打温度及湿度范围内，作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料，抵受外部环境的污染以及消除震动。

dowcorning道康宁导热胶除了保持其物理及电气性能外还可以抵制臭氧及紫外线的裂解，具有良好的化学稳定性。dowcorning道康宁导热胶的粘合剂拥有在室温状态下快速固化；拥有不同的热传导性；能够抵受的住恶劣环境下引起的各种影响，比如湿气；而且自粘能力很强有着良好的介电性能。通常应用于散热器、基板连接已经灌封电源供应器。dowcorning道康宁导热胶的灌封胶的固化速率与灌封厚度或者密封的程度无关，较为恒定，不需要进行后固化。应用范围包含灌封高电压变压器、传感器，也可以作为热源和散热器之间的间隙填充材料。

dowcorning道康宁导热胶的复合物具有高热传导性，低渗油率，高温稳定性的特性，一般作为于热源和散热器之间的间隙填充物使用。dowcorning道康宁导热胶凝胶的特性包括加热加速固化，可以大范围的操作温度，能够固化成低模数材料，一般应用于电子模块灌封，热传导凝胶片基材。