道康宁TC5022导热硅脂详细介绍

　　美国道康宁日前宣布推出道康宁TC5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效，能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，在成本上来说，也能应用在成本较低的散热片。 
     道康宁公司表示，由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，道康宁Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。
     道康宁的TC5022能使介面厚度达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。      
      道康宁TC5022散热膏详细特征：
　　25摄氏度的密度 = 3.23
      颜色 灰色
      保质期 = 720 天
　　体积电阻系数 = 5.5e+010 ohm-centimeters 　　 　　
      动态粘滞度 = 厘泊
　　可流动
　　温度范围 -45 摄氏度 to 200 摄氏度
      疏水性
　　热导性 = 4.9 Watts per meter K　　
　　耐水的、自流平
      绝缘强度 = 115 伏/密耳
　　

作者:东莞市玉明电子材料有限公司 道康宁修订1.0 2012-03-08
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