Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子 工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。其生产设施及研发中心跨越北美、欧洲和亚洲（日本、上海、香港）。 Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。其应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电 子、被动元器件、数码打印、智能卡/射频识别等领域。