道康宁公司(Dow Corning)是世界最大的有机硅产品制造商。
高导热性能的导热膏,导热系数3.8W/(m*k)
不固化的、单组分；与塑料、聚酯、陶瓷的相容性极好；具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性，导热率2.5W/m.K。
非固化导热硅膏，低热阻，高导热性，具有优异的低温性能，导热率3.30W/m.K。
散热复合膏：白色，非流动、高填充胶料，良好的导热性。
单组分粘合剂/密封胶，脱醇固化；快速表干、精炼型；适合线路板功率模块密封粘接；符合UL认证 。
单组分粘合剂/密封胶，脱醇固化；流动、快速表干、精炼型；适合柔性线路板的保护或LCD模组装配。
