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  • 乐泰TG100
    • 乐泰TG100导热硅脂|Loctite TG100
    • 它有很好耐热性能, 高导热系数和优越的低挥发物，阻燃级别, 耐氧化和不会催生铁锈和腐蚀,其导热系数3.4W/MK。
  • 爱博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4
    • 爱博斯迪科ABLEBOND 84-1LMISR4导电银胶|Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4
    • Henkel Ablestik ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
  • 爱玛森康明Eccobond G-500
    • 爱玛森康明Eccobond G-500粘接密封胶|Emerson&Cuming Eccobond G-500
    • Emerson&cuming Eccobond G-500是一种单组份、热固化,灰色的通用型环氧胶和密封胶,膏状，抗坍塌性好，固化后表面光亮度好，优良的耐热,耐水和优越介电性能。主要用作铜和其他金属和硬的塑胶的绝缘粘接，也可用来做线圈的线头固定粘接等.
 
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