Dow Corning OE8001 LED materials, Die attach, 1-part, Heat cure, No byproduct, High thermal and light resistance, High adhesion strength over wide range of temperatures, High modulus tolerant to good wire bonding process.

单组份，不流动，室温固化，中等热传导性，UL 94 V-0 等级，精炼型，快速表干。

单组分粘合剂/密封胶，脱醇固化；流动、快速表干、精炼型；适合柔性线路板的保护或LCD模组装配。

单组分粘合剂/密封胶，脱醇固化；快速表干、精炼型；适合线路板功率模块密封粘接；符合UL认证 。

非固化导热硅膏，低热阻，高导热性，具有优异的低温性能，导热率3.30W/m.K。

不固化的、单组分；与塑料、聚酯、陶瓷的相容性极好；具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性，导热率2.5W/m.K。