Ablestik (爱博斯迪科)公司作为汉高集团的成员，Ablestik作为制造芯片粘合剂执世界领导地位, 公司主要产品适用于半导体封装和微电子及光电集成的材料，包括导电及非导电粘合剂、胶膜、密封材料和热导材料、还有专用的紫外线固化粘合剂。Ablestick (爱博斯迪科)的Ablebond、Ablefilm系列微电子或半导体类的电子封装化学材料,主要用于SoC, SiP, MCM等先进IC封装工业,涉及计算机,通讯和航空/航天及部分军工领域。